在全球經濟不景氣的情況下,存儲器半導體供應過剩加劇,但用于汽車和工業應用的模擬芯片仍然供不應求。這些模擬芯片的交貨時間長達40周,而存儲器庫存則超過20周。

據全球咨詢公司麥肯錫6日稱,基于一些傳統工藝的半導體的交貨期長達40周。
交貨時間是指從訂購產品到交貨所花費的時間。直到去年上半年 IT 行業蓬勃發展時,半導體的交貨時間一直在增加。根據 Susquehanna Financial Group 的一項調查,在疫情之前,2020年1月的半導體交貨時間平均為12.7周,但在去年1月翻了一番多,達到 25.7周。
此后,由于宏觀經濟環境惡化,半導體交貨期開始下降,直到去年年中時長達27周。隨著半導體需求減少導致供應短缺有所緩解,截至今年年初,交貨時間已降至 24 周。
然而,就某些半導體而言,供應短缺仍在繼續。
麥肯錫表示,微控制器和傳感器等目前的交貨時間為20至40周,而CPU和 DRAM等其他一些設備則處于過剩狀態。
事實上,由于消費電子產品、PC 和智能手機的生產減少,DRAM市場預計在2023年前三個季度將供過于求。交貨時間在2022年年中達到22周的峰值,但在2023年初降至19周。
麥肯錫對2022年4月以來半導體短缺的分析表明,約90%的短缺驅動需求與成熟技術有關。分析表明,在所有由短缺驅動的需求中,約有75%涉及集成電路,例如穩壓器,約占需求的66%,分立半導體,例如MOSFET,約占需求的 10%。

圖源:麥肯錫
從應用來看,供應短缺預計在工業和汽車領域最為突出。這是因為,隨著電動汽車和下一代功率半導體的發展,這些應用在整個半導體市場中的份額越來越大。據分析,工業和汽車領域在整個半導體市場的份額將從2021年的10%和8%分別增加到2030年的14%和13%。
需求方面,短期內將保持波動。我們已經看到一些領域在2023年初從短缺轉變為供過于求。
例如,經濟前景疲軟以及消費電子產品、PC 和智能手機的產量下降正在造成 DRAM、NAND 和其他存儲芯片的庫存過剩。相比之下,考慮到需求預計分別增長 10% 和 14% (CAGR),工業和汽車等行業在短期和中期可能會面臨持續的供應緊張。這種緊縮將反映宏觀環境和長期趨勢,例如轉向純電動汽車。
展望未來,麥肯錫分析顯示,到2030年,對半導體的需求將以每年 6% 至 7% 的速度增長。大部分壓力將來自成熟的、功能豐富的集成電路和分立器件。