在全球經(jīng)濟(jì)不景氣的情況下，存儲器半導(dǎo)體供應(yīng)過剩加劇，但用于汽車和工業(yè)應(yīng)用的模擬芯片仍然供不應(yīng)求。這些模擬芯片的交貨時間長達(dá)40周，而存儲器庫存則超過20周。
據(jù)全球咨詢公司麥肯錫6日稱，基于一些傳統(tǒng)工藝的半導(dǎo)體的交貨期長達(dá)40周。
交貨時間是指從訂購產(chǎn)品到交貨所花費(fèi)的時間。直到去年上半年 IT 行業(yè)蓬勃發(fā)展時，半導(dǎo)體的交貨時間一直在增加。根據(jù) Susquehanna Financial Group 的一項(xiàng)調(diào)查，在疫情之前，2020年1月的半導(dǎo)體交貨時間平均為12.7周，但在去年1月翻了一番多，達(dá)到 25.7周。
此后，由于宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境惡化，半導(dǎo)體交貨期開始下降，直到去年年中時長達(dá)27周。隨著半導(dǎo)體需求減少導(dǎo)致供應(yīng)短缺有所緩解，截至今年年初，交貨時間已降至 24 周。
然而，就某些半導(dǎo)體而言，供應(yīng)短缺仍在繼續(xù)。
麥肯錫表示，微控制器和傳感器等目前的交貨時間為20至40周，而CPU和 DRAM等其他一些設(shè)備則處于過剩狀態(tài)。
事實(shí)上，由于消費(fèi)電子產(chǎn)品、PC 和智能手機(jī)的生產(chǎn)減少，DRAM市場預(yù)計(jì)在2023年前三個季度將供過于求。交貨時間在2022年年中達(dá)到22周的峰值，但在2023年初降至19周。
麥肯錫對2022年4月以來半導(dǎo)體短缺的分析表明，約90%的短缺驅(qū)動需求與成熟技術(shù)有關(guān)。分析表明，在所有由短缺驅(qū)動的需求中，約有75%涉及集成電路，例如穩(wěn)壓器，約占需求的66%，分立半導(dǎo)體，例如MOSFET，約占需求的 10%。
圖源：麥肯錫
從應(yīng)用來看，供應(yīng)短缺預(yù)計(jì)在工業(yè)和汽車領(lǐng)域最為突出。這是因?yàn)?，隨著電動汽車和下一代功率半導(dǎo)體的發(fā)展，這些應(yīng)用在整個半導(dǎo)體市場中的份額越來越大。據(jù)分析，工業(yè)和汽車領(lǐng)域在整個半導(dǎo)體市場的份額將從2021年的10%和8%分別增加到2030年的14%和13%。
需求方面，短期內(nèi)將保持波動。我們已經(jīng)看到一些領(lǐng)域在2023年初從短缺轉(zhuǎn)變?yōu)楣┻^于求。
例如，經(jīng)濟(jì)前景疲軟以及消費(fèi)電子產(chǎn)品、PC 和智能手機(jī)的產(chǎn)量下降正在造成 DRAM、NAND 和其他存儲芯片的庫存過剩。相比之下，考慮到需求預(yù)計(jì)分別增長 10% 和 14% (CAGR)，工業(yè)和汽車等行業(yè)在短期和中期可能會面臨持續(xù)的供應(yīng)緊張。這種緊縮將反映宏觀環(huán)境和長期趨勢，例如轉(zhuǎn)向純電動汽車。
展望未來，麥肯錫分析顯示，到2030年，對半導(dǎo)體的需求將以每年 6% 至 7% 的速度增長。大部分壓力將來自成熟的、功能豐富的集成電路和分立器件。
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