隨著工藝不斷向個位數的納米節(jié)點發(fā)展,先進材料在影響工藝產量和產品穩(wěn)定性方面發(fā)揮著不可或缺的關鍵作用。最近,據臺灣媒體報道,SEMI估計,到2023年,市場規(guī)模預計將超過700億美元。

SEMI材料委員會主席、臺積電董事Michael Chen表示,現階段,半導體行業(yè)最優(yōu)先的共同目標是通過創(chuàng)新材料在先進工藝的過程中繼續(xù)前進,同時考慮可持續(xù)發(fā)展。臺積電非常重視材料質量對先進工藝產量的影響,并于去年建立了臺灣第一個先進材料分析中心,以監(jiān)測先進工藝和系統(tǒng)集成芯片的材料選擇,從而持續(xù)優(yōu)化工藝產量,并以臺灣為中心向全球擴張,繼續(xù)推動全球產業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

SEMI全球營銷總監(jiān)兼臺灣地區(qū)總裁曹世倫表示,戰(zhàn)略材料與半導體的持續(xù)發(fā)展密不可分,是當今保持行業(yè)競爭優(yōu)勢的關鍵。就材料而言,根據SEMI的報告,2022年半導體材料市場預計將增長8.6%,達到698億美元的新高,其中晶圓材料市場將增長11.5%至451億美元,封裝材料市場預計增長3.9%至248億美元。到2023年,整個材料市場預計將超過700億美元。
臺積電質量與可靠性副總裁何軍表示, “面對線寬的縮小和打破摩爾定律的難度的增加,繼續(xù)實現單位面積的最高質量是很重要的。為了繼續(xù)實現單位區(qū)域晶體數量倍增的挑戰(zhàn),依靠封裝技術、系統(tǒng)集成,甚至材料創(chuàng)新和研發(fā),都是推進先進技術的持續(xù)發(fā)展。"