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導(dǎo)電孔導(dǎo)電孔是通孔的另一個(gè)名稱。為了滿足客戶的要求，電路板通孔需要進(jìn)行封堵。經(jīng)過大量的實(shí)踐，改變了標(biāo)準(zhǔn)的鋁板堵漏程序，在電路板表面打上一個(gè)白色網(wǎng)孔。生產(chǎn)和質(zhì)量都是可靠的。

圖1

通過通孔促進(jìn)導(dǎo)線的連通性和導(dǎo)電性。電子行業(yè)的發(fā)展對(duì)印制板制造技術(shù)和表面貼裝技術(shù)也提出了更高的要求，同時(shí)也促進(jìn)了PCB的發(fā)展。創(chuàng)建了堵塞通孔的過程，并要求同時(shí)滿足以下條件：

必須滿足以下條件：（1）過孔中必須只有足夠的銅，阻焊層可以堵塞，也可以不堵塞；（2）過孔中必須有錫鉛，最小厚度要求為4微米；（3）通孔必須有阻焊油墨塞孔，是不透明的，并且沒有錫環(huán)，錫珠和平面度。

圖2

隨著電子產(chǎn)品朝著“輕、薄、短、緊湊”的方向發(fā)展，PCB也在朝著這個(gè)方向發(fā)展。因此，有許多SMT和BGA PCB，客戶在安裝組件時(shí)需要插孔。五個(gè)特點(diǎn)：

（1）防止PCB在波峰焊時(shí)，錫通過通孔穿透元件表面而引起短路。當(dāng)過孔放置在BGA焊盤上時(shí)，這一點(diǎn)尤其重要，因?yàn)檫@樣做將使BGA更容易焊接。

（2）避免在通孔中留下焊劑殘留物。

（3）最后，經(jīng)過電子廠的表面貼裝和元器件組裝后，PCB需要在測(cè)試機(jī)上抽真空以產(chǎn)生負(fù)壓，然后才能完成。

（4防止在波峰焊接過程中出現(xiàn)錫珠，這可能導(dǎo)致短路。

（5）防止表面錫膏灌入孔內(nèi)，造成假焊，改變放置位置。

導(dǎo)電孔塞技術(shù)現(xiàn)已問世。

為了滿足客戶的需要，表面貼裝板，特別是BGA和IC安裝板的通孔塞孔，必須是平的，凸起為正負(fù)1米，并且不能在通孔邊緣有紅色錫。錫珠隱藏在孔內(nèi)。通孔塞孔技術(shù)可以描述為可變的，具有很長(zhǎng)的工藝流程和挑戰(zhàn)性的過程控制，根據(jù)要求。問題包括熱風(fēng)調(diào)平過程中的油損失、綠色油焊料的耐焊性試驗(yàn)以及固化后的油爆等。根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)情況，對(duì)不同的PCB封堵工藝進(jìn)行了比較和闡述，并對(duì)其優(yōu)缺點(diǎn)進(jìn)行了討論：

作為印刷電路板的一種表面處理技術(shù)，熱風(fēng)整平是通過使用熱風(fēng)從印刷電路板的表面和孔中除去多余的焊料，同時(shí)均勻地將剩余的焊料應(yīng)用到焊盤、非電阻焊錫線和表面封裝點(diǎn)上。一個(gè)

1. 熱風(fēng)整平后，堵塞開口。

板表面阻焊、HAL、塞孔、固化組成工藝流程。熱風(fēng)整平后，所有客戶所需堡壘的通孔塞孔均采用無(wú)塞孔法，用鋁板網(wǎng)或擋墨網(wǎng)完成。用于封堵的油墨可以是熱固性的，也可以是光敏的。最好使用與板面相同的油墨作為堵墨，以保持濕膜的顏色一致。這種工藝可以防止熱風(fēng)整平后過孔滴油，但簡(jiǎn)單易行，容易堵塞油墨，造成板面污染和凹凸不平?？蛻艨梢院苋菀椎胤胖锰摂M焊料（特別是在BGA中），而不打算這樣做。如此眾多的客戶拒絕這種做法。

2. 前塞孔操作使用熱風(fēng)

2.1用鋁板覆蓋孔，使其硬化，然后研磨板以轉(zhuǎn)移設(shè)計(jì)。

要?jiǎng)?chuàng)建屏幕，使用數(shù)控鉆床鉆出鋁板，然后填充孔，以確保過孔完全填充。熱固性油墨，它必須有很高的硬度，也可用于堵漏。樹脂收縮率小，對(duì)孔壁有良好的附著力。前處理、堵孔、研磨板、圖案轉(zhuǎn)移、蝕刻、阻焊等工藝流程。

這種技術(shù)可以使通孔塞孔平整，熱風(fēng)調(diào)平不會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量的問題，如油爆炸和孔邊緣的油滴。但是，為了使孔壁的銅厚度符合客戶的要求，這種方法需要一次性增厚銅。為了確保銅表面的樹脂被完全去除，銅表面清潔無(wú)污染，必須在整個(gè)板上達(dá)到極高的鍍銅標(biāo)準(zhǔn)和極高的磨床性能標(biāo)準(zhǔn)。由于許多PCB公司缺乏一次一次的銅加厚工藝，設(shè)備的性能達(dá)不到標(biāo)準(zhǔn)，因此在PCB工廠中這一過程并不經(jīng)常使用。

2.2 使用鋁板覆蓋孔后，立即在電路板表面絲網(wǎng)印刷阻焊層。

用數(shù)控鉆床將需要插孔的鋁板切割出來，安裝在絲網(wǎng)印刷機(jī)上進(jìn)行插孔，插孔完成后停止不超過30分鐘。使用36T屏幕直接篩選電路板上的焊料。程序如下：預(yù)處理，絲網(wǎng)印刷，堵塞，預(yù)烘烤，曝光，顯影-愈合

該工藝可保證堵孔光滑、過孔蓋上油良好、濕膜顏色恒定?？珊感圆钍怯珊副P造成的；熱空氣調(diào)平后，通孔的邊緣會(huì)起泡并失去油。這種生產(chǎn)控制是具有挑戰(zhàn)性的。為了保證塞孔的質(zhì)量，工藝工程師需要采用特定的程序和指導(dǎo)方針。

2.3一旦鋁板的孔被填滿，電路板被顯影，預(yù)固化和接地，電路板表面就被焊接。

鋁板，需要一個(gè)塞子孔，以創(chuàng)建一個(gè)屏幕是鉆出來使用數(shù)控鉆孔機(jī)，安裝在轉(zhuǎn)移絲網(wǎng)印刷機(jī)的塞子孔，然后板地面表面處理后，板已被允許固化。塞孔需要是滿的，并且最好在兩側(cè)突出。前處理——堵孔是順序的工藝。電路板表面阻焊膜-預(yù)烘烤-開發(fā)-預(yù)固化

由于該工藝使用塞孔固化來確保過孔在HAL之后不會(huì)漏油或爆炸，因此許多客戶不接受該工藝，因?yàn)镠AL之后，很難完全解決過孔中埋置的錫珠和過孔上的錫。

2.4 插頭孔和電路板的阻焊層同時(shí)完成。

使用墊板或釘床，將36T（43T）絲網(wǎng)放在絲網(wǎng)印刷機(jī)上，并在完成板面時(shí)密封所有過孔。預(yù)處理、絲印、預(yù)烘烤、曝光、顯影和固化組成了工藝流程。

在這個(gè)快速的過程中，設(shè)備以快速的速度被利用。熱空氣調(diào)平后，空氣膨脹并穿透阻焊層，產(chǎn)生空隙和不均勻。這可以防止通孔滴油或變得充滿錫。在熱風(fēng)整平中，會(huì)隱藏一些通孔。經(jīng)過大量的試驗(yàn)，我們的企業(yè)選擇了幾種油墨類型和粘度，調(diào)整了絲網(wǎng)壓力等，基本上解決了通孔和不均勻性問題，并采用這種方法進(jìn)行了批量生產(chǎn)。